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    PCB线路板

    时间 2020-08-22 12:08:57
    查看者


    项目名称

    		                                                                   加工能力
    层数
    		2--20层
    材料

    FR4,FR5,H.sh.g，HalogenFree，Rogers，Iso1a’Taconis’Ax太9  Teflon，铝基板
    板厚
    		0.2mm-6.Omm
    外形公差
    		±0.10mmm
    板厚公差
    		±10%
    最小线宽
    		0.075mm
    最小线距
    		0.075mm
    外层铜厚
    		18um-210um （HOZ-60z)
    内层铜厚
    		18um-210um （HOZ-60z)
    钻嘴尺寸
    		0.15m-6. 50m
    成品孔径
    		0.1mm-6.Omm
    孔径公差
    		±0.05mm
    孔位公差
    		±0.05mm
    激光钻孔尺寸
    		0.075mm
    板厚孔径比
    		10:1
    最大尺寸646mm*1200mm





    技术专栏
    拼版方式拼版方式
    槽孔锁住无法导出生产，常见的处理步骤槽孔锁住无法导出生产，常见的处理步骤
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    插件孔间距插件孔间距

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